【大纪元2025年07月21日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）面对中共日益扩张的晶片产能及全球影响力，科技、民主与社会研究中心（DSET）21日发布最新报告示警，台湾是推动国际产业的“硅火种”，中国布局成熟制程不仅影响台湾半导体产业，也威胁全球民主国家的经济安全，建议民主国家应采取精准出口管制等面向进行围堵。
DSET在〈大包围〉报告中指出，中国2023年成熟制程晶片市占率为34%，虽低于台湾的43%，但远高于美国的5%，预估中国市占率将在2027年攀升至47%，而台湾则下滑到36%，美国持续停滞在4%左右。
DSET经济安保组兼任政策分析师王采逸表示，中国正透过整合元件制造商（IDM）运作逻辑，在举国体制下，布局设计、制造、封装等各项环节，企图用低价晶片与零组件，全面包围科技民主国家的供应链，将对国安、经济自主性构成严重威胁。
王采逸说，前美国商务部助理部长尼卡塔（Nazak Nikakhtar）曾提及，成熟晶片占全球约95%的应用场域，尤其涉及美国国防关键作战能力的设备中，更有高达99.5%仰赖成熟制程技术。她说，中国成熟晶片市占提高，主要渗入显示器、通讯设备、甚至逐步扩展到电动车及再生能源领域，皆突显出中国当局的野心。
“民主国家不应放弃全球市场对成熟制程、中低阶晶片供应的主导权”，王采逸建议，应该从两大方向着手，第一，扩大出口管制目标，DSET主张将14至65奈米成熟制程所需的光阻剂、雷射光源，纳入新的出口限制清单（A-1），这两项为成熟制程不可或缺的关键材料，应作为节点阻断。
第二，拟定市场排除策略，DSET认为，美国政府应优先建立供应链透明化机制，透过协调国际税则系统（HTS），可判断全球对中国成熟晶片依赖程度。
王采逸表示，建议美国证交委员会（SEC）调整申报规定（B-1）要求企业揭露产品使用中国来源晶片的比例，以提高企业风险意识，让市场自主调整采购策略，可优先在国防、关键基础设施、具网路连接功能的晶片产品上实施，借此强化民主国家的供应链防御韧性与战略自主性。
同时，DSET在《百花齐放》报告提及，中国晶片产能扩张并非单一中央主导，而是来自多个竞争主体，包括国家级代工厂如中芯国际、华虹半导体，以及地方政府支持的在地制造商。
DSET经济安保组海外研究员何明彦认为，美国、欧洲、台湾与韩国等理念相近国家，应协调建立一套联合协议，内容可包括：制定联合关税与对外投资限制、建立民主国家供应链内部自由贸易机制、协调产能及先进与特殊制程研发规划，并确保军事、电信及太空等战略性应用，优先由可信赖晶圆代工厂供应，共筑民主阵营防线。
DSET执行长暨经济安保组组长张智程强调，台湾作为美国关键盟友，是推动美国再工业化的“硅火种”，台美应深化合作、发挥半导体互补优势，强化双方长期国家安全与经济韧性。他说，应对中国战略不能仅聚焦高阶晶片，必须将成熟制程纳入战略视野。◇
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