【大纪元2026年04月23日讯】（大纪元记者赖玟茹台湾台北报导）台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强近日表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座晶片封装厂。
据外媒报导，现代人工智慧（AI）晶片，例如辉达（Nvidia）所制造的产品，并非单一晶片，而是透过先进封装技术将多个晶片整合在一起，这个环节已成为辉达及其他厂商的供应瓶颈。
台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂，但台积电未提供启用的具体时间表。
据外媒报导，张晓强近日表示，“我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在2029年前于当地建立CoWoS与3D-IC能力，这依然是我们的目标。”
据报导，他提及的CoWoS与3D-IC是台积电两种需求强劲的封装技术。苹果（Apple）与辉达等公司已开始向台积电亚利桑那厂采购晶片，但其中许多晶片仍需运回台湾进行封装。
美国半导体封测大厂艾克尔国际科技（Amkor Technology）与台积电2024年曾指出，双方将合作把台积电多项先进封装技术引进亚利桑那州，但两家公司未透露具体细节。张晓强说，艾克尔与台积电持续进行技术对话。
晶圆代工厂台积电于美国时间22日举办北美技术论坛，新推出A13制程技术，以满足客户对下一代人工智慧（AI）、高效能运算及行动应用的运算需求，预计2029年生产。
台积电指出，A13制程技术是北美技术论坛中发表的技术创新重点之一，相较于A14制程技术，A13节省了6%的面积，设计规则也与A14完全相容，让客户能够迅速将设计升级至台积电最新的奈米片电晶体技术。
责任编辑：陈玟绮
