【大纪元1月11日讯】〔自由时报记者曾慧雯╱台北报导〕台湾经济部常务次长施颜祥昨日赴立法院报告政府开放高科技产业赴中国投资相关政策，立委指责经济部的决策点太晚，开放八吋晶圆厂赴中国投资时早已丧失先机，经济部则强调政府决策时必须考虑台湾经济的整体安全。
亲民党立委庞建国表示，企业界在商言商，企业的决策点也比政府早，经济部开放台积电八吋晶圆厂赴中国设厂时，中芯早已有产能，进入十二吋厂、零点一三微米的制程，如果政府早一点让台积电与联电进入中国市场，中芯也不会崛起，甚至成为台积电的劲敌。
经济部次长施颜祥则表示，业者一定认为越早进入中国市场越好，但是站在经济部的立场还是有其他的考量，政府必须考虑到台湾经济的整体安全。
民进党立委汤金全则关切经济部何时开放ＩＣ封装测试以及四吋以下ＴＦＴ – ＬＣＤ中段制程赴中国投资。施颜祥表示，ＩＣ封装测试中低阶部分，如果找到适当时点，会朝开放的方向推动，而四吋以下ＴＦＴ – ＬＣＤ也可以考虑开放，不过仍须与经建会、陆委会、劳委会等单位沟通，“目前尚未形成共识”。
另国民党立委关沃暖询问施颜祥，中国的“反分裂国家法”是否会影响台商？施颜祥表示，由于经济部还没见到相关条文，因此还无法作评估。施颜祥说，除非中国采取完全非理性的政治考量，不然应该不会影响到台商与台湾经济层面。
〔记者曾慧雯╱台北报导〕经济部表示，只要是有助于提高台湾产业竞争力，或是台湾已无发展空间、须赴中国投资才能维系生存者会积极开放，若是赴中国投资可能导致少数核心技术移转或流失者，则应审慎评估。
台湾政府开放赴中国投资已十余年，中国地区不但成为我国最大对外投资地区，从九十一年起，更占台湾对外投资总额的一半以上。
在高科技产业赴中国投资方面，半导体仅小规模且有条件开放八吋以下晶圆制造业赴中国投资，并订定“在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点”加以规范。依规定至2005年以前以核准三座八吋晶圆厂为上限，目前仅核准台积电的中国投资案。
除晶圆代工有条件开放之外，ＩＣ设计及封装测试仍列为禁止类，目前国内从事封装测试的上市柜公司共有日月光等十五家，已赴中国投资者包括日月光（透过子公司日月欣申请 )、硅品、菱生等，仅核准其从事发光二极体、印刷电路板、记忆体模组等产销业务。
至于ＴＦＴ – ＬＣＤ液晶显示器部分，目前仅开放ＴＦＴ – ＬＣＤ后段模组组装赴中国投资。
目前经陆委会核准赴中国投资的厂商包括友达光电、中华映管、瀚宇彩晶、广辉电子、群创光电及统宝光电等。
石化工业属于资本与技术密集工业，也是台湾重要的基础工业，轻油裂解厂则为石化上游基本原料供应工厂，为石化工业最上层原料来源，因投资金额庞大，再加上产业关连效果较高，因此暂未开放石化轻油裂解厂赴中投资。
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