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【大纪元2月20日报导】(中央社记者何易霖新竹二十日电)台湾工研院电子所明天将举行高散热增益型PBGA封装技术专利专属授权公开说明会，此项解决半导体封装散热问题的关键帮手，在电子所宣布要将专利群专属授权后，对提升台湾半导体相关的封装、设计、制造厂国际竞争优势有相当正面的助益。
工研院电子所表示，由所方成功开发的高散热增益型PBGA封装技术 (Thermallyand Electrically enhanced PBGA，TE-PBGA )，取得台湾、美国、日本等地多项专利，市售Micro-processor、PC Graphic IC、PC Chipset 等高脚数高散热需求产品，均已采用该专 利群解决散热问题，对国际封装技术发展影响深远。
电子所指出，目前已有台湾海内外多家封装厂商主动要求取得专利授权，期盼藉由专利专属授权取得，提升先进封装技术无形资产价值，协助争取国际IDM大厂TE-PBGA封装订单，增加与国际领导大厂交互授权谈判的筹码。
此次说明会将在工研院竹东中兴院区14馆举办，并于3月31日举办公开竞标及决标事宜。
