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【大纪元11月7日报导】(中央社记者韦枢台北七日电)无线辨识科技是全球在各行业应用极广的技术，台湾若能掌握研发关键技术和相关晶片，产业价值将大幅提升。工研院无线辨识科技中心主任徐明表示，工研院正研发RFID的加值技术，并致力于读取器微小化，才能装在手机中，更与工研院电光所合作，设法将晶片和天线与软电结合。
工研院从2004年起投入符合国际产品电子编码(EPC)标准的超高频RFID(无线射频辨识)关键技术研究，今天将超高频读取器、标签天线、晶片、宽频天线与RFID应用等专利授权项目以及整个研发团队移转给台湾茂硅公司。
徐明表示，除了大家知道的零售业、量贩业、物流业、进出口海关管理需要大量应用超高频RFID进行快速管理和后端处理流程外，其实很多地方都用得到RFID技术，这也是工研院可以多所着墨之处。
他举例，赌场筹码和赌具的防伪、药物的防伪、反恐行动等都需要高级的RFID技术和晶片；若是将RFID和温度及压力的感应器结合时更能发挥应用层面，例如汽车轮胎。
另外，中心还要做的是读取器微小化，徐明表示，读取器体积还是太大，未来若缩小到可以放置在手机内，以及各种标签也能放在手机内，手机就成了可以储值的悠游卡，但是读取器小到可以放在手机内，若要读取远端的资料，或是用手机悠游卡来储值，在距离上是不同的，天线要同时适用远近不同距离，技术难度颇高。
另外可以大量降低成本的方法就是利用塑胶的软性电子的技术，将RFID的晶片、天线、记忆体等印刷在软性电子上，适用范围更广大，这方面将与工研院电光所研发软性电子的团队更密切合作。
