台积电明年5月前完成45奈米完整系统整合方案

【大纪元5月31日报导】(中央社记者张建中新竹三十一日电)台积电研究暨发展副总经理孙元成今天表示，45奈米制程技术是台积电今年发展的主力，预计今年第三季正式投入量产，明年5月前可望开发出完整的45奈米系统整合解决方案。

孙元成指出，嵌入式DRAM是系统单晶片重要的一环，台积电目前已领先业界推出65奈米制程嵌入式DRAM产品，初步估计，台积电约费了1年时间便顺利推出完整的系统整合解决方案，较90奈米约耗费1至2年时间明显缩短。

孙元成说，台积电45奈米制程技术预计今年第三季可望顺利投入量产，明年5月前可望开发出完整的45 奈米系统整合解决方案，所需时间又进一步缩短至2至3季时间。

孙元成表示，目前台积电已有200多人全力冲刺32奈米制程技术开发，预计2009年应可正式推出，此外，台积电还有一组团队投入更先进的22奈米制程技术研发。