现金为王 记忆体设计厂放缓制程微缩时程

【大纪元1月26日报导】（中央社记者张建中新竹26日电）由于资金吃紧，动态随机存取记忆体（DRAM）制造厂纷纷放缓制程技术推进时程，而在市场需求持续低迷不振下，连记忆体设计业者也有意放缓制程技术微缩时程。

DRAM产业进入冰河时期，DRAM厂财务纷纷吃紧，厂商不仅相继减产，减少资金流出及亏损，同时大幅调降资本支出，放缓制程技术推进时程，如力晶半导体即计划延至民国99年才导入50奈米制程。

记忆体设计业者在先进制程技术投资也趋于谨慎。如力积电子早于95年即导入90奈米制程技术，并于96年量产，即便公司目前已具备70奈米制程技术，仍无导入70奈米制程的时间表。

力积表示，尽管制程技术微缩有助降低单位成本，只是在当前市场需求低迷不振情况下，制程微缩带来的效益恐将有限，因此公司才会决定放缓制程技术微缩时程。

尤其，70奈米制程光罩费用昂贵，高达新台币4500万元，在目前产业前景不明之际，力积指出，公司宁愿保留现金，以安然度过这波景气寒冬。

钰创科技做法不同，公司持续积极发展先进制程产品，目前产品开发已全面进入90及70奈米制程技术。

晶豪科技则指出，公司制程技术微缩进度主要是依照制造厂释出产能的情况而定，由于目前制造厂释出70奈米制程技术意愿低，因此公司仍以90奈米制程技术为主。