【大紀元5月10日報導】(中央社記者張建中新竹10日電)晶圓代工廠台積電今天舉辦技術論壇，全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示，今年28奈米製程上將有132個產品設計定案(Tape out)，較去年大增2.47倍。
台積電今天在新竹國賓飯店舉辦的技術論壇，董事長暨總執行長張忠謀並未出席，由陳俊聖說明市場展望及公司現況。
陳俊聖指出，半導體產業成長趨勢逐漸與國民生產毛額(GDP)狀況相似，景氣上下起伏將愈來愈不明顯；預期今年不含記憶體的半導體業產值將年增2%至3%，IC設計業仍可望有年增10%水準。
陳俊聖說，行動運算是過去2至3年，也將是未來幾年成長的主要市場，2006年智慧手機出貨量不到1億台，2010年智慧手機出貨量已超越個人電腦，並持續快速成長，目前智慧手機出貨量超越個人電腦達5成。
智慧手機已躍居為最大上網裝置，陳俊聖表示，平均每週智慧手機上網時間已超過47小時，預期行動資料傳輸量將以年複合成長率達92%快速成長，將帶動頻寬需求成長。
陳俊聖同時預期，2015年包括行動銀行及行動票務等行動商業市場，可望達1190億美元規模。
至於台積電發展狀況，陳俊聖指出，台積電員工人數自1987年的258人，擴增至3萬2707人，過去25年已投資418億美元，目前已有11座晶圓廠，晶圓出貨量自1987年的3600片，增加至去年的1320萬片規模。
陳俊聖說，台積電1987年僅有7個客戶，年營收為400萬美元，去年已有617個客戶，年營收達145億美元。
在先進製程技術發展上，陳俊聖表示，去年台積電有38個產品設計定案，預計今年將有132個產品設計定案，將大增2.47倍；因市場需求超乎預期，產能是台積電最大挑戰，預期明年第 1季將可滿足市場需求。
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