【大紀元8月15日報導】(中央社記者鍾榮峰台北15日電)工研院IEK ITIS計畫表示，第2季台灣IC封測產業受惠通訊晶片客戶訂單回籠，加上上游晶圓代工營收強勁反彈，第2季封測產值季增13.4%。
IEK ITIS計畫表示，第2季台灣IC封裝產值新台幣724億元，較第1季635億元成長14%；第2季台灣IC測試業產值新台幣322億元，較第1季287億元成長12.2%。
IEK ITIS計畫指出，第2季台灣IC封測產業受惠通訊晶片客戶訂單回籠，帶動第2季整體表現；加上上游晶圓代工第2季營收強勁反彈，支撐封測廠接單。
另外，新台幣兌美元走勢轉貶，封測業者接單能力增強；國際金價走跌，也有利金線打線機台材料成本下降，提升業者毛利率。
觀察第2季台灣IC封測產業，IEK ITIS計畫表示，為穩定大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝關鍵捲帶材料供應，驅動IC封裝廠頎邦擬發行新股並透過股份轉換方式，取得金仁寶集團旗下欣寶100%股權，確保產出穩定，此舉有利頎邦長期發展。
IEK ITIS計畫指出，目前全球COF所需捲帶，主要由韓商供應，全球市占達6成；台灣約占3成，主要由欣寶及長華提供；其餘1成由日商供應。
IEK ITIS計畫表示，未來4K2K大尺寸面板所需的LCD驅動IC，是Full HD電視驅動IC的3倍；若4K2K所需的關鍵材料TAPE韓商一旦發生供應問題，將會影響驅動IC出貨；為穩定未來面板所需COF所需材料供應來源，頎邦在策略上必須跨足材料垂直整合。
