【大紀元2026年05月22日訊】（大紀元記者戴德蔓台灣台北報導）超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰在台灣表示，AMD將與台灣供應鏈共同投資超過100億美元，擴充先進封裝、載板、測試與大型系統整合能力。她強調，台灣是全球唯一能把從材料、前段製程、後段封裝，到系統廠、品牌代工（OEM）、設計代工（ODM），到大型AI機櫃整合全部集中在一起的地方，「全世界只有台灣，把這些供應鏈環節全部集中在一起。」
蘇姿丰5月22日出席AI高峰論壇時指出，現在正是半導體與AI市場成長最快的時代，AMD除了正式啟動代號「Venice」的下一代 EPYC 處理器，採用台積電先進2奈米製程技術，已於台灣量產，也正同步加大對台灣供應鏈的投資。
她表示，每次來到台灣，都讓她感受到台灣半導體產業驚人的能量。「全世界沒有任何地方，能像台灣這樣，在這麼小的區域內聚集如此完整的半導體能量。」她說，目前半導體與AI市場成長速度比過去任何時候都還快，「幾乎每個月，我們都會驚訝市場成長得這麼快。」
蘇姿丰指出，AMD策略是在高效能運算與AI運算領域持續保持領先，而要做到這件事，關鍵就是建立非常強大的供應鏈與合作夥伴關係，AMD前一天才在台灣舉辦客戶論壇，現場聚集超過150家供應鏈夥伴。
談到本週兩項重大宣布，蘇姿丰首先提到AMD與台積電合作進展。她表示，台積電是AMD非常重要的合作夥伴，也是AMD近年快速成長的重要原因之一，AMD希望成為最早導入最新製程技術的客戶，因此宣布代號「Venice」的新CPU產品已開始在台積電2奈米製程進入生產。
另一項重大布局，則是AMD將與台灣供應鏈共同投資超過100億美元，擴充先進封裝、載板、測試與大型系統整合能力。
蘇姿丰表示，整個產業都知道，現在是必須大規模投資的時刻，因為未來1至3年都需要足夠產能支撐市場需求，AMD目前正與台灣生態系許多企業合作，共同建立先進封裝、載板、測試能力以及大型AI系統整合能力，「這代表AMD對台灣技術實力高度信任，也對AMD長期成長非常重要。」
蘇姿丰再次強調，台灣半導體產業最大的優勢，就是擁有全球最完整、最集中的供應鏈。從最基礎材料、前段製程、後段封裝，到OEM、ODM，甚至大型AI機櫃整合，所有環節都在台灣，而且彼此合作非常緊密。
不過，她也指出，隨著半導體對全球愈來愈重要，各地都開始建立在地製造能力，因此許多台灣供應鏈業者近年也積極往海外布局，建立更多元、地理分散的供應鏈能力，是非常好的事情。
談到台灣供應鏈時，蘇姿丰也笑稱，台灣企業其實是「友善的競爭者」，AMD每年都會帶著高階主管團隊來台灣，與最重要的客戶與供應鏈夥伴見面，除了討論技術與合作，更重要的是表達感謝。
「即使彼此在市場上是競爭對手，大家還是非常友善。」她說，AMD與台灣供應鏈其實是「一起長大的」，10年前，大眾根本不在乎高效能運算，也不懂大型系統整合，但當時很多台灣企業就已經開始投入，「現在時機終於到了」，很高興看到許多老朋友與夥伴一起成功。
除了供應鏈布局，蘇姿丰也談到AI未來發展。她表示，AI是過去50年最重要的技術，「每個人都能用、每家公司都能用、每個產業都能受益」，未來每一種裝置、每一種應用，都會看到AI。
談到AI發展趨勢，蘇姿丰表示，兩、三年前AI產業剛起步時，市場重心都放在大型模型訓練，但真正能看到投資回報的，其實是「推論（Inference）」。現在AI已不只是回答簡單問題，而是開始能處理真正複雜的事情，進一步改變產品開發、企業經營與科學研究方式。
「過去科技通常幾年才有一次大變化，但現在幾乎每幾個月，技術能力就完全不同。」她認為，要真正實現「AI Everywhere」，不能只有GPU，過去幾年GPU成長非常快，但現在CPU需求也開始重新成長，未來將出現更多不同運算架構共同發展。
她並提到，「Agentic AI（代理型AI）」正在興起，「未來人們可能同時擁有多個AI agents協助工作。」她舉例，一位記者未來可能不再需要自己逐一查資料，而是可以同時有多個AI agents協助完成工作。
AMD目前也正利用AI加速晶片設計。她表示，過去一顆高階晶片從頭到尾可能需要兩、三年，如果未來能透過AI把開發時間縮短一半，就能做出更多產品、滿足更多市場需求。「這就是AI真正強大的地方。」她以棒球賽作比喻，強調AI發展現在才在九局比賽中的第三局，「AI絕對是真的，而且我們還處於非常早期階段。」◇
責任編輯：鄭樺
