三星開發全球第一個八晶粒多晶片封裝科技

【大紀元1月10日報導】（中央社漢城十日法新電）全球最大的電腦晶片製造商三星電子公司今天說，它已開發全球第一個八晶粒多晶片封裝科技，可使用於高容量行動裝置。

三星公司說，這種多晶片封裝總容量為三十二億位元，厚度僅有一點四公釐，將使手機和行動裝置進入新紀元，提供更多服務和更快的網路瀏覽速度。

三星公司以聲明表示：「這個多晶片封裝小型而高容量，可能促進新一代新行動應用設備的發展。」三星說：「它將使手機和其他靈巧行動設備的功能大大增強，包括提供電影影像、遊戲和更高速的上網。」

三星表示，這個新多晶片封裝僅長十一公釐、寬十四公釐、厚一點四公釐，能提供所有行動產品所需的記憶晶片。