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【大紀元3月22日報導】（中央社記者邱國強台北二十二日電）久被視為「傳統電子股」的封裝測試業，去年獲利出乎各界意料地好，產值較前年大幅成長近4成；工業技術研究院表示，封測業景氣已自4年前的谷底向上翻升，未來雖仍有榮景，但因應環保而實施的「綠色封裝法規」卻是封測業的隱憂之一，業者宜避免過度擴張並事先因應。
由經濟部技術處負責的「產業技術資訊服務推展計劃」 ITIS 舉辦的「 2005 年我國產業生命力之新契機」研討會今天進入第 2 天，工研院研究員董鍾明針對封測產業前景發表演講時，發表上述看法。
董鍾明表示，封測業產能利用率自 2000 年全球景氣高峰後即反轉向下，至 2001 年第 3 季滑落到僅 4成，之後逐步回升，2004 年起全面回升到 9 成以上；在產值上，台灣封測業已從 1998 年的新台幣 551 億元，躍升到 2004 年的 1889 億，表現出乎各界預期。
工研院研究發現，封測業未來榮景及隱憂並存，其中可攜式電子產品帶動 SiP 市場成長、PCI-Express架構換機潮引發高階封測需求、業界紛將 IDM 封測委外以降低成本、兩岸高低階封測市場分工逐漸成型，是台灣封測業未來樂觀之處。
但董鍾明提醒，台灣封裝業原料、材料來源仍多掌握在日本商社手中，且價格波動過大，加上覆晶封裝技術發展上常需支出高額成本、「綠色封裝法規」要求無鉛製程，經營成本有增加之虞，都對業者的經營具有潛在衝擊性。
基於上述理由，董鍾明建議封測業謹慎控制支出，避免過度擴張，在材料採購上更須有避險指施，且要全面佈局覆晶封裝技術以降低成本，並對「綠色封裝法規」作好轉換準備，以免遭受衝擊。
