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【大纪元5月18日报导】（中央社记者张建中新竹18日电）经济部技术处ITIS计划统计指出，第1季台湾 IC产业产值达新台币3,846亿元，季增1.8%；预期第2季淡季不淡，产值将达4,067亿元，季增5.74%。
根据经济部产业技术知识服务计划（ITIS）调查，第1季由于全球景气好转，加上新兴市场需求持续强劲，台湾IC设计、封装及测试业产值同步较去年第4季成长，表现淡季不淡；其中，IC设计业第1季产值为1,036亿元，季增0.1%。
封装业产值640亿元，季增7.9%；测试业产值285亿元，季增8.4%，表现最佳。仅IC制造产值下滑，为1,885亿元，季减0.2%。
展望第2季，ITIS表示，今年个人电脑与手机市场需求强劲，为因应下半年旺季，国内外IC设计及整合元件制造（IDM）厂无不提早下单，以免面临缺料窘境，预期第2季半导体业可望仍将淡季不淡。
ITIS预估，第2季台湾IC业总产值可望达4,067亿元，季增5.74%；其中，IC封装及测试业在记忆体景气回温，加上驱动IC供应严重吃紧，产值可望分别达688亿元、307亿元，季增7.5%、7.7%，仍是表现最佳的次产业。
IC制造业方面，随着季节性需求增加，配合产能逐步开出，第 2季产值可望达2,010亿元，季增6.6%。IC设计业在网通、类比及消费性等市场需求同步成长带动，产值也将攀高至1,062亿元，季增2.5%。
