【大纪元3月4日报导】(中央社记者张建中新竹4日电)晶圆代工厂联电今天宣布，将与快闪记忆体(Flash)厂飞索(Spansion)合作研发40奈米制程技术。
联电表示，Spansion嵌入式电荷撷取(eCT)技术是兼具高效能、低功耗与成本效益的编码型快闪记忆体(NOR Flash)技术。
联电指出，Spansion的eCT技术与先进逻辑制程整合后，可强化需大量使用记忆体的处理器产品效能，可广泛应用于工业、汽车与消费性电子产品。
联电表示，未来将整合联电40奈米低功耗逻辑制程及Spansion的eCT技术，由联电为Spansion制造产品。
