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挖掘半导体人才 台积设备创意竞赛开放报名

第二届台积设备创意竞赛”海报。(交通大学提供)

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【大纪元2018年03月16日讯】(大纪元记者赖月贵台湾新竹报导)交通大学再次与台积电携手合作,预计于2018年10月12日在交大举办第二届台积设备创意竞赛,希望透过竞赛的方式,吸引优秀学子投入半导体相关设备的研究,同时增进产学合作,共同挖掘培育符合企业需求的优秀人才,竞赛自即日起开放报名至4月27日截止。

第二届台积设备创意竞赛,参赛队伍除了要具备基本机械臂控制与排程的能力外,还需通过制程之停止点侦测与瑕疵检测等半导体设备功能的挑战,这将是全球唯一以半导体晶圆制造为主轴之机械臂竞赛。优胜队伍除颁发证书奖牌之外,台积电提供高达145万元的总奖金,鼓励学生参加,冠军队伍将可独得60万元奖金。,赛事详细内容及报名事宜详网页:http://TRC2018.cn.nctu.edu.tw。

责任编辑:郑桦

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