【大纪元2024年10月24日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）工研院携手凌通科技共同打造“智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台”，将提供具高效能及低功耗的AI运算应用，协助电子组装、系统厂与传产等制造业，带动工控设备朝向智慧辨识与监测模式，推动台湾制造业朝向更加自动化、智能化的发展。
工研院表示，高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，工研院运用软硬体系统整合技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片共同开发此平台，并于今年台湾国际人工智慧暨物联网展展示，吸引众多科技厂参观。
工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，未来制造业产线、工厂发展趋势将更加重视网路与系统的全面整合，通过智慧工厂技术实现机器与人的即时互动，提升自动化管理方式。因应台湾半导体、ICT制造业、光电产业等领域智慧化生产需求，工研院与凌通科技携手合作，运用凌通科技所研发低功耗边缘运算AI微控制器晶片，结合工研院软硬体系统整合技术，打造“智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台”，透过平台的高性能的微处理器（MPU）为大核，专门负责AI运算中的高负载应用，提供强大的计算能力；而省电的微控制器（MCU）为小核，则能连接感测器及其它周边装置，并在低负载运作时自动关闭大核，以进一步节省能源，并有效拓展繁杂的AIoT生产及管理系统，打造安全可靠的工业控制环境，此平台未来更能结合高算力加速器，扩展至生成式AI和大语言模型等多样技术应用。
凌通科技董事长黄洲杰指出，凌通科技提供32位元微控制器晶片具备低功耗设计和强大运算能力成为物联网应用，工研院成功以软硬体系统整合晶片内建边缘运算AI功能，“智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台”将可进行影像、数据辨识，并整合多种周边介面，适用于智慧工厂中的工控设备，如：相机与机械手臂等。同时，该MCU晶片具备向下相容的特性，广泛应用于产线即时监控、异常分析、瑕疵检测等领域，有效提升工厂自动化和安全性。◇
责任编辑：黄善
