【大纪元2024年02月18日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）为因应人工智慧（AI）先进封装产能供不应求，产业人士分析，台积电CoWoS今年月产能拼翻倍，但晶片大厂辉达（NVIDIA）已向封测厂增援先进封装产能，艾克尔、日月光投控旗下硅品将参战，投入相关封装产能。
产业人士指出，台积电积极调整CoWoS先进封装产能，截至去年12月，月产能增至1.4万至1.5万片，预估今年第四季台积电CoWoS月产能可望大幅扩充到3.3万至3.5万片之间。
由于产能仍供不应求，产业人士透露，辉达已向台积电以外的专业封测代工厂，增援先进封装产能，包括艾克尔去年第四季开始提供产能，日月光投控旗下硅品则将在今年第一季逐步供应。
日月光投控营运长吴田玉表示，今年在先进封装与测试营收占比更高，受惠于AI相关高阶先进封装收入预估翻倍，可望挹注营收成长2.5亿美元以上。
半导体封测厂力成董事长蔡笃恭也指出，今年下半年开始将扩大资本支出，不排除全年规模上看新台币100亿元，以因应高频宽记忆体（HBM）等先进技术封装需求；针对AI应用HBM记忆体，力成有机会在今年第四季或明年上半年，陆续量产HBM产品。
晶圆测试厂京元电，对于AI、HPC晶片前端CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，预估今年相关晶圆测试产能将扩充超过两倍。◇
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