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AI晶片先进封装供不应求 台积电CoWoS产能拼翻倍

图为台湾台积电。(宋碧龙/大纪元)
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【大纪元2024年02月18日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)为因应人工智慧(AI)先进封装产能供不应求,产业人士分析,台积电CoWoS今年月产能拼翻倍,但晶片大厂辉达(NVIDIA)已向封测厂增援先进封装产能,艾克尔、日月光投控旗下硅品将参战,投入相关封装产能。

产业人士指出,台积电积极调整CoWoS先进封装产能,截至去年12月,月产能增至1.4万至1.5万片,预估今年第四季台积电CoWoS月产能可望大幅扩充到3.3万至3.5万片之间。

由于产能仍供不应求,产业人士透露,辉达已向台积电以外的专业封测代工厂,增援先进封装产能,包括艾克尔去年第四季开始提供产能,日月光投控旗下硅品则将在今年第一季逐步供应。

日月光投控营运长吴田玉表示,今年在先进封装与测试营收占比更高,受惠于AI相关高阶先进封装收入预估翻倍,可望挹注营收成长2.5亿美元以上。

半导体封测厂力成董事长蔡笃恭也指出,今年下半年开始将扩大资本支出,不排除全年规模上看新台币100亿元,以因应高频宽记忆体(HBM)等先进技术封装需求;针对AI应用HBM记忆体,力成有机会在今年第四季或明年上半年,陆续量产HBM产品。

晶圆测试厂京元电,对于AI、HPC晶片前端CoWoS先进封装后的晶圆测试需求,预估今年相关晶圆测试产能将扩充超过两倍。◇

责任编辑:郑桦

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