【大纪元2025年12月18日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）TPCA（台湾电路板协会）与工研院产科国际所发布报告，台湾印刷电路板（PCB）今年前三季海内外总产值新台币6,671亿元，年增11.3%，预估今年将成长11.1%，总产值上看9,072亿元，显示台湾PCB产业正稳步站上AI驱动的新成长轨道。
根据TPCA与工研院报告，第三季台湾PCB制造海内外总产值2,435亿元，年成长7.2%，前三季海内外总产值6,671亿元，年增11.3%，显示即便智慧型手机市场，因上半年关税议题提前拉货、第三季需求相对转弱，台湾PCB产业仍在AI服务器等相关需求支撑下稳健成长。
报告预期，第四季AI服务器需求可望延续前三季强劲动能，加上高阶材料供应吃紧所引发的价格效应，台湾PCB产业链有望呈现“量价齐扬”的成长格局。报告估计第四季台湾PCB制造海内外总产值将达2,401亿元，年增10.4%；2025全年总产值上看9,072亿元，年成长11.1%。
回顾第三季趋势，报告指出，生成式AI应用范畴快速扩张，提升高阶AI服务器需求，已成为驱动台湾PCB产值成长的核心动能。受惠于高阶AI晶片持续放量，ABF载板（高端晶片封装关键材料）与BT载板出货表现亮眼，同时高层数多层板（HLC）与HDI板（高密度互连板）也随AI服务器与高速交换机需求同步升温。相较之下，与手机及车用市场高度连动的软板及软硬结合板，第三季表现相对放缓。◇
责任编辑：陈玟绮
