【大纪元2025年12月30日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）全球人工智慧（AI）需求快速扩张，半导体成为各国角力的关键战略产业。外媒分析，中国虽投入钜资力拼半导体自主，却在设备、技术与制度层面接连受限，甚至出现“僵尸工厂”，与产业领先国的差距短期内仍难弥补。
美国媒体《华盛顿观察家报》（Washington Examiner）指出，中国国有体制主导的投资模式，被认为降低资本配置效率。在政府钜额补贴推动下，中国多地半导体专案仓促展开，却因技术、设备与管理能力不足而停摆，耗费数百亿美元却无实质产出，被形容为“僵尸工厂”，突显中国与先进晶片生产国家的结构性差距。
除硬体与技术限制外，报导也指出，中国半导体发展更深层的挑战来自制度与人才结构，优秀晶片人才多流向美国硅谷、台湾、韩国与欧洲等成熟科技聚落；再加上官方对AI技术管控趋严，恐进一步压缩创新空间。整体而言，美国及其盟友在半导体与AI领域，仍将持续领先中国。
报导指出，半导体是AI与资料中心的核心基础设施，其中先进制程能力直接决定算力竞争高下，而极紫外光（EUV）曝光机更是生产先进晶片不可或缺的关键设备。目前全球仅荷兰艾司摩尔（ASML）具备量产EUV设备能力，最先进机型单价超过3.8亿美元，且在美国与荷兰出口管制下，中国无法合法取得。报导引述专家分析，即便中国近期宣称研发出EUV原型机，距离稳定量产与商用仍具高度不确定性，整体制程技术至少落后主要国家约10年。
在全球半导体分工体系中，美国长期主导晶片设计，掌握全球过半晶片营收；台湾则在晶圆代工领域居于关键地位。台积电已导入EUV生产2奈米制程，持续拉开技术差距；反观中国最大晶圆代工厂中芯国际，仍以成熟与次先进制程为主，先进制程推进受限，难以支撑高阶AI应用需求。
报导也指出，在AI晶片领域，美国企业优势更加明显，辉达目前仍掌握约九成AI晶片市占率。中国一方面宣称降低对美系晶片的依赖，另一方面却被揭露透过新加坡、马来西亚等地的空壳公司，试图取得辉达晶片与相关技术，反而突显其高阶晶片供应的现实困境。
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