【大纪元2025年07月28日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台湾半导体产业在全球供应链扮演举足轻重的角色，不仅面临人才供需失衡的挑战，更是高薪职务的汇聚地。104人力银行与工研院28日共同发布《2025年半导体业人才报告》，发现主管职以硬体工程研发主管年薪中位数181.4万元最高，非主管职则以类比IC设计工程师年薪中位数178.2万元居首。
报告揭示，半导体产业对人才的需求呈现“生产与研发齐驱”的双引擎现象，且高技术门槛导致专业人才培养不易，核心职位长期面临人才短缺困境。整体来说，今年5月半导体人才缺口已扩增至3.4万人。
根据104人力银行统计，5月半导体产业主要征才职类，依序为生产制造、品管、环卫类共缺1万人；研发类缺9,000人；操作、技术、维修类缺7,000人。这三类职缺从2023年下半年起持续攀高，并以技术职缺工最明显，反映出晶圆厂扩产、先进制程与先进封装的人力需求大幅上升。
薪资方面，半导体产业主管职与非主管职均展现高薪特性，主管职以硬体工程研发主管的年薪中位数181.4万元居首，其次依序为经营管理主管170.3万元、行销主管159.2万、其他工程研发主管158.4万，以及软体专案主管157.6万元。
非主管职则以类比IC设计工程师178.2万元最多，其次为数位IC设计工程师156.5万元、韧体工程师142.6万、电信及通讯系统工程师132.4万，以及算法工程师129.1万元。
非理工职投入半导体 操作/技术/维修工作最有机会
针对半导体想招募的人才，报告指出，操作、技术、维修类的工作着重实作及现场技能，大多数企业可提供训练，58%职务科系不拘比例最高。生产制造、品管、环卫类虽具技术门槛，但多属执行性质，部分工作可由内部训练补足，38%职务科系不拘。
104人力银行表示，这两大类别的主要技能，包括机械产品故障排除、改善设备问题、电机设备保养等，避免停机、确保晶片制程稳定运作。
不过，研发类则必须要求高度的理论与技术知识，对科系限制最严，会选择电机、电子、材料等专业背景，职务科系不拘比例仅23%，很多专科技能如电子电路系统设计、类比IC电路设计、数位电路设计与验证等。◇
责任编辑：黄善
