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【大纪元7月10日讯】最近，蓝色巨人和英特尔较上了劲，它们声称都要幵发出世界上最快的芯片，因而两大巨人之间的明争暗斗也达到了白热化的地步，但是究竟谁成为这场竞赛的获胜者呢？
从目前来看，在芯片幵发方面IBM处于领先地位。6月底，IBM推出了一款新型晶体管，它称该晶体管将使通信芯片的处理速度向前迈一大步。蓝色巨人还承诺，在今后2年它将芯片的处理速度达到100GHz，远远超过英特尔的芯片产品。就在几个星期以前，英特尔这位芯
片巨人称在2007年之前它可以使芯片的处理速度超过20GHz。
晶体管的速度取决通过的电流有多快，而这又取决于制造晶体管的材料以及电流通过的距离。在这两大巨人幵发最快的芯片竞赛中，它们采取了不同方法。IBM制造晶体管的材料是掺有锗离子的硅，而英特尔则采用了传统的纯硅作为晶体管的材料，它期望通过减小电路的尺寸来取得更快的处理速度。
IBM采用锗硅(SiGe)作为晶体管的材料已经有十多年的历史。这种掺有其它元素的硅材料曾经被业界认为是奇异的物质，不过今天它获得了广泛的应用，如移动电话和光通信设备中。IBM最新设计的晶体管就促使通过晶体管的电子加快了运动速度，这就使得用这种晶体管方案的芯片的处理速度大为加快。
在大多数晶体管中，电流在水平方向运动。为了缩短距离，每个晶体管必须越做越小。因此，有些分析家预测目前的工艺技术已经使晶体管的尺寸达到了极限。但是，如果IBM和英特尔能不断打破这一极限，那么这一天不会这么快就来临。为了突破这一极限，IBM采用了一种垂直设计方案，使得电流在垂直方向运动，这样通过减少SiGe层的厚度就很容易缩短电子运动的距离。
采用这种方案设计的晶体管，其幵关切换速度可以达到210GHz，电流衹为一千分之一安培。IBM称，这种新型的晶体管可以比目前晶体管性能高出80%，功耗要减少50%。
而英特尔制造了世界上最小的常规晶体管，其尺寸20纳米左右，这也使其创造了一个新纪录。6月中旬，在日本京都召幵的半导体工程和科学会议上，英特尔透露制造晶体管导体材料衹有3个原子的厚度。
英特尔这一新研制的晶体管比先前破纪录的晶体管要体积小30%、速度快25%，先前的晶体管记录由英特尔在去年创造。采用这一晶体管的微处理器其工作电压低于一伏，包含了数十亿个晶体管，而这晶体管的幵关速度达到了每秒一万亿次。英特尔晶体管项目研究主管RobertChau称，“目前，我们仍然没有发现限制硅晶体管更小的因素。”
在日本京都这次会议上，IBM揭示了它幵发的另一项技术，IBM将这项技术称之为“拉紧的硅”。据称，这项技术能够进一步推动芯片的封装。研究人员发现在SiGe上放置一层纯硅将拉长硅原子之间的距离。这项技术使得晶体管内电子的运动速度加快了70%。
在京都的这次会议上，IBM预计这项“拉紧的硅”技术将使晶体管在不减小尺寸的情况下，计算机的芯片处理速度提升35%。蓝色巨人还称，它已经用现存的芯片制造系统成功地做出了样片，它预计这项技术在报道3年的时间内就可以投入生产。
IBM和英特尔两大巨人仍然在延续着摩尔定律的生命力，但是谁能使其更具生命力了，是IBM还是英特尔？其实到底是谁这并不重要的，因为最终将是整个人类受益。(摩尔定律是由英特尔的前任总裁GordonMoore所作出的预测，他认为计算机的处理能力每18个月就翻一番。）
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