【大纪元2019年07月26日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）晶圆代工龙头台积电26日公布今年的新一波征才计划，他们指出，为因应业务成长与技术代工的需求，预计在今年底之前，在新竹、台中、台南等三地扩大征才，此波征才计划拟招募3千人，职缺涵盖包括：半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。
台积电表示，他们秉持“技术领先、卓越制造、客户信任”的竞争优势，在全球专业积体电路制造服务领域里，长期保持领先的地位，他们成功量产业界最先进的7 奈米逻辑制程技术，也将加快脚步，持续发展更先进的5奈米及3奈米的逻辑技术。
另外，台积电表示，今年继续开发新技术并扩建产能，以完备的先进及特殊制程组合来协助客户释放半导体创新且创造最大的产品价值与效能。
台积电说，因为未来半导体的成长，将持续驱动5G、AI、物联网及汽车应用等新世代科技。因此，他们将广征国内外电子、电机、光电、机械、物理、化学、化工、材料、工业工程或相关科系的学、硕、博士等新鲜人或有相关工作经验人才加入公司，共同推进半导体的前瞻技术。
台积电公司人力资源马慧凡副总经理表示：“台积公司视员工为公司的重要资产，不但提供多元职涯发展的工作环境，并且给予优于法规且深具竞争力的薪酬与福利。”
责任编辑：郑桦
