【大纪元2021年09月27日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）工研院与英商牛津仪器签署研究合作计划。中研院27日表示，希望链接双方研发能量，成功建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
根据市调机构IDC指出，2021年全球半导体市场产值达4,760亿美元，预估未来5年产值将年增八成；美、日、欧等国已将化合物半导体列为军事防卫及太空发展的重要材料，并广泛应用到高阶通讯、功率元件、光电应用等。
工研院副院长张培仁指出，英商牛津仪器是领先全球的先端仪器跨国集团公司，15年前就已跟工研院在精密检测分析部分进行合作，工研院不但是牛津仪器在亚太区重要的据点，双方也培养深厚的默契与基础，并在HBLED、MEMS、Micro-LED、硅光子学、奈米分析等领域获得成果。
张培仁表示，这次签署将有助于建构更完整的下世代半导体供应链，并将研发落实于系统整合及跨领域创新，进一步协助产业转型升级，带动台湾经济与产业成长。
化合物半导体“黑科技”氮化镓，被视为下世代半导体产业新星。工研院电子与光电系统研究所长吴志毅说，工研院已开发应用于高频通讯的氮化镓半导体技术，并与相关学术机构进行磊晶技术研究、开发操作频率达320 GHz高频元件与100 GHz功率放大器模组等前瞻技术，希望加速国内下世代超高频通讯关键技术自主化。
吴志毅表示，与牛津仪器合作开发化合物半导体元件技术，希望有效提升氮化镓的高电子迁移率电晶体（HEMT）元件制程良率，增加电源充电功率与电晶体性能，建构台湾下世代化合物半导体产业布局，带动台湾产业在供应链占有一席之地。
英商牛津仪器首席执行长伊恩·巴克希尔说，英国牛津仪器与工研院的合作已逾15年，今年双方再次携手，牛津仪器将提供先进的原子级沉积与蚀刻技术设备，搭配工研院在超高频半导体关键零组件技术解决方案及制程开发平台的领先能量，期待双方在强化前瞻技术研发能量下，进一步打入国际市场供应链。
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