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一片晶元近百万元 2奈米较前代贵50%

图为半导体工厂。(KAZUHIRO NOGI/AFP via Getty Images)
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【大纪元2023年12月26日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)半导体先进制程往前推进,却带来成本相应提高的问题,研究机构International Business Strategies(IBS)出具报告,提到与3奈米相较,每片2奈米晶圆的成本将提高50%,达到3万美元(约新台币92.9万元)。

报告指出,这些垫高的成本来自于很多方面,首先是建造1座月产量5万片晶圆的2奈米晶圆厂,成本约280亿美元(约新台币8670亿元),而建造同样产能的3奈米晶圆厂,成本约200亿美元(约新台币6193亿元),两者相差接近100亿美元。

建造2奈米晶圆厂的大部分的花费,是因为EUV曝光机的增加,特别是2奈米需要更精细的制程。报告说,受到成本影响,每片晶圆和每单位晶圆的成本因此被大幅垫高。

苹果是目前唯一使用台积电(2330)N3B制程量产智慧型手机、PC处理器的业者。IBS认为,苹果会在2025至2026年进阶采用2奈米制程的12吋硅晶圆,届时晶片成本将从3奈米单颗50美元(约新台币1548元),提高到2奈米的85美元(约新台币2632元)。外界也将关注,是否进一步影响到应用端的售价。

据目前各大厂公布的技术蓝图显示,台积电(2330)预定2024年试产2奈米并于2025年量产;三星(Samsung)预定2025年量产推出;英特尔(Intel)计划2024年生产2奈米样品。

目前市场最先进的晶圆制程供应,还是台积电的3奈米产能,大厂英特尔、三星仍争抢台积电(2330)订单。

另外,英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)近日在麻省理工学院演讲时,也提到类似的论述,他说,7、8年前,现代化的晶圆厂成本大约是100亿美元,现在约是200亿美元。

季辛格说,经济面已有不同变化,这导致半导体的发展已落后于摩尔定律,认为摩尔定律面临经济性瓦解。

市场关注联发科与台积电的合作情况,联发科副董事长蔡力行在26日,联发科3奈米制程的产品全在台积电做,16奈米则是采用英特尔,7奈米以下要换制程困难,联发科与台积电合作关系持续紧密,与辉达合作以汽车为主。

责任编辑:郑桦

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