【大纪元2023年12月26日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）半导体先进制程往前推进，却带来成本相应提高的问题，研究机构International Business Strategies（IBS）出具报告，提到与3奈米相较，每片2奈米晶圆的成本将提高50%，达到3万美元（约新台币92.9万元）。
报告指出，这些垫高的成本来自于很多方面，首先是建造1座月产量5万片晶圆的2奈米晶圆厂，成本约280亿美元（约新台币8670亿元），而建造同样产能的3奈米晶圆厂，成本约200亿美元（约新台币6193亿元），两者相差接近100亿美元。
建造2奈米晶圆厂的大部分的花费，是因为EUV曝光机的增加，特别是2奈米需要更精细的制程。报告说，受到成本影响，每片晶圆和每单位晶圆的成本因此被大幅垫高。
苹果是目前唯一使用台积电（2330）N3B制程量产智慧型手机、PC处理器的业者。IBS认为，苹果会在2025至2026年进阶采用2奈米制程的12吋硅晶圆，届时晶片成本将从3奈米单颗50美元（约新台币1548元），提高到2奈米的85美元（约新台币2632元）。外界也将关注，是否进一步影响到应用端的售价。
据目前各大厂公布的技术蓝图显示，台积电（2330）预定2024年试产2奈米并于2025年量产；三星（Samsung）预定2025年量产推出；英特尔（Intel）计划2024年生产2奈米样品。
目前市场最先进的晶圆制程供应，还是台积电的3奈米产能，大厂英特尔、三星仍争抢台积电（2330）订单。
另外，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）近日在麻省理工学院演讲时，也提到类似的论述，他说，7、8年前，现代化的晶圆厂成本大约是100亿美元，现在约是200亿美元。
季辛格说，经济面已有不同变化，这导致半导体的发展已落后于摩尔定律，认为摩尔定律面临经济性瓦解。
市场关注联发科与台积电的合作情况，联发科副董事长蔡力行在26日，联发科3奈米制程的产品全在台积电做，16奈米则是采用英特尔，7奈米以下要换制程困难，联发科与台积电合作关系持续紧密，与辉达合作以汽车为主。
责任编辑：郑桦
