【大纪元2023年09月13日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北综合报导）研究所即将开始报名，为协助大学生与家长评估是否该继续升学，104人力银行13日发布最新调查，发现资通讯类别的前五大学群，起薪中位数可达新台币5万2,500元以上，其中，数位IC设计工程师73,500元最高，而商业管理学群的储备干部，硕士毕业月薪中位数高出学士逾2万元、差异最多。
104人力银行分析近12万名大学及研究所毕业生样本后，结果显示，若有硕士学历，资通讯学群、工程学群的前五大高薪职务，起薪中位数可达5万2,500元以上。
其中，资通讯学群以数位IC设计工程师7万3,500元最高，工程学群以半导体设备工程师6万元居首；商管学群高薪职务则较多元，由储备干部5万3,450元摘金。
观察同职务硕士与学士学历的薪资差距，资通讯学群、工程学群硕士较学士月薪中位数多出1万2,500元至1万9,500元不等。尽管商管学群的学历溢价金额较少，约落在5,000元至8,050元间，但储备干部硕士月薪中位数比学士高2万350元最多。
104人力银行职涯教育长王荣春指出，许多资通讯、工程相关的高薪职缺，硕士为基本门槛，而商管类则多要求学士学历，但硕士有加分效果。他强调，学生踏入职场应先清楚规划职涯方向，若职涯发展领域比较重视实战经历、不重视学历，就不一定考虑继续深造。
至于工程学群，以半导体设备工程师6万元最高，其次依序是半导体工程师5万9,500元、半导体制程工程师5万8,750元、韧体设计工程师5万8,000元，以及硬体研发工程师5万2,500元。
责任编辑：陈真
