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台半导体职缺 57%不限资历

图为半导体工厂示意图。(SAM YEH / AFP)
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【大纪元2023年09月26日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)新鲜人有望争取半导体产业高薪,104人力银行26日发布〈2023半导体产业人才白皮书〉,统计今年前7月半导体产业平均每月释出2.5万个工作机会,有1.4万个不限工作经历、欢迎新鲜人,占比达56.8%。其中又以电机工程技术员、助理工程师、作业员和包装员比率最高。

104人力银行调查近5年内毕业,且第一份正职工作进入半导体产业的求职会员,硕博士平均月薪可达6.1万元,较大学毕业生4万元高出2.1万元,显见硕博士学历是跻身半导体业高薪行列的重要门槛。

白皮书指出,最看中“高学历”的职务包含类比IC设计工程师、数位IC设计工程师、算法工程师、硬体研发工程师,企业勾选“硕博士”比例皆逾95%,都要具备专业理论知识,属含金量较高的职务。

值得注意的是,企业勾选“高中职”比例最高的职务,分别是焊接及切割技术员、作业员和包装员、品管及检验人员、电机工程技术员等,比率皆超过70%,一技在身也是高中职学历踏入半导体产业的关键。

白皮书调查也发现,今年半导体业平均月薪5.6万元,高于全产业平均的4.5万元,居全产业第二;若观察2010年至今年累计薪资增幅达35.2%,居五大高薪产业之冠。

今年前7月半导体平均每月2.5万个工作机会中,占比高达56.8%、约1.4万个不限工作经历、欢迎新鲜人;比率最高的前三大职务分别为电机工程技术员、助理工程师、作业员和包装员,透过技术或投入基础职务,较容易进入半导体业。

不过,国内业务、品管工程师等类别释出不限经验工作机会的比率最低,主因为职缺须看中产业实务经验,或看中求职者的人脉,企业偏好有经验的求职者。◇

责任编辑:郑桦

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