【大纪元2025年05月19日讯】（大纪元记者侯骏霖、张原彰台湾台北报导）AI晶片龙头英伟达（辉达、NVIDIA）海外总部选址受各界关注，英伟达执行长黄仁勋19日正式宣布，将落脚在台北的北投士林科技园区、即北士科，并取名“星群”（NVIDIA Constellation）。黄仁勋在演讲中也一一点名台积电、鸿海、广达、纬创等供应链名单，高喊“谢谢台湾”。
英伟达海外总部落脚北士科 取名“星群”
台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）19日开幕，黄仁勋在台北流行音乐中心发表主题演讲。黄仁勋表示，英伟达台湾办公室目前太小，公司成长速度很快、也有很多很棒的工程师，需要找一个新家。经评估后，很高兴宣布未来总部将设在“北投士林”。
该地点符合北市科用地，为北市第三科技园区，邻近T16仁宝总部，以及华硕、和硕、英业达等大型企业。
黄仁勋谈及，代理AI（Agentic AI）可以让电脑理解、思考、行动，所需算力要超过100倍。下一波浪潮是实体AI，预期通用机器人有望开创下一个兆美元产业。这些机器人产业，协助很多工厂的产线营运，以及应用在自驾车，尤其现代工厂越趋复杂化，需要透过“数位孪生”（Digital Twin）来管理机器人、设备及工厂。
他透露，台积电、鸿海、台达电、纬颖、技嘉、纬创等厂商都已经导入，甚至连高雄市区建筑物、交通都已利用这项技术。
黄仁勋强调，全球未来3年将会有5兆美元新兴工厂，这也代表全世界厂房正在快速转型。英伟达同时宣布，将与鸿海、国科会（NSTC）、台积电合作，为台湾打造世界一流AI超级电脑。
Blacewell量产 GB300第三季亮相
英伟达秀出一段影片，完整记录台湾供应链伙伴在英伟达GB200 AI服务器中，从晶片制造、系统组装、散热等各环节所扮演的关键角色，包括台积电、硅品、京元电、鸿海、奇鋐、台达电等众多台厂一一被点名。
黄仁勋也高喊“Thank you, Taiwan”，突显英伟达与台湾科技的连结。
针对市场传出GB200量产延后等杂音，黄仁勋表示，Grace Blackwell NVL72（GB200）目前已全面量产，它像是一部会思考的机器，许多云端服务商都在使用，预计新一代Grace Blackwell GB300将于第三季推出，提供未来AI算力所需。他说，GB300维持前一代架构，但内部晶片全面升级，推理效能、高频宽记忆体、网路频宽都有大幅提升。
供应链名单曝光 特别点名11大厂
英伟达在介绍GB200 NVL72与AI超级电脑时，特别点名鸿海、纬创、广达、戴尔、华硕、技嘉、慧与、美超微等8家公司，组装超过120万个零件、130兆电晶体。晶圆方面，则特别提到台积电、硅品（日月光）、京元电等3家电子股。
黄仁勋演讲背板也公开台湾合作伙伴，除了熟知的台湾科技厂商，也列出台大、北大、师大、宜兰大学、台科大、北科大、清大、阳明交通大学等多所学校；还有荣总、北医、中华医药大学等医院；金融业也出现国泰金、玉山银两家金融机构LOGO，引发关注。
黄志芳：台湾供应链将成AI变革核心
台北国际电脑展连续举行3天，聚集34个国家及地区，约1,400家厂商参展。外贸协会董事长黄志芳指出，AI正以惊人速度改变产业格局，从算法的突破到应用门槛大幅降低，将推动产业全面转型。台湾在全球领先的半导体实力与创新能量，正扮演推动AI革新关键角色，当AI技术越来越普及，有助降低企业投入成本。
针对AI应用端百花齐放，黄志芳认为，不仅对于台湾资通、半导体，甚至对全球供应链都是很巨大的潜力市场，美国总统川普（特朗普）近期到中东访问，美国科技CEO都齐聚当地做AI布局，可预见未来台湾供应链将有机会深化合作。
据Gartner预测，今年全球生成式AI支出将达6,440亿美元，业者每年持续投入数十亿美元，驱动生成式AI模型规模、效能，未来AI将成为消费性电子产品的内建标准功能，也呼应COMPUTEX今年“AI Next”主轴，共创未来10年创新动能。
台北市电脑公会理事长彭双浪说，台湾在AI时代具备三大优势，包括世界级半导体供应链、领先的软硬体整合能力，以及因应人口高龄化、劳动力短缺的解决方案，展现台湾产业韧性。他强调，台湾已是全世界AI中心。现在许多国家正在发展主权AI，台湾在前段供应链完整优势下，有很大机会发展主权AI，并投入国防、教育、民生领域。
台积电率供应链到屏科 明年下半动工
行政院长卓荣泰19日出席“屏科半导体供应链进驻启动典礼”表示，期待大南方新硅谷成为南向重要门户，走向世界重要基地。
台积电副总经理庄子寿说，位于屏东科学园区这座产业专区，是台湾第一个以建设晶圆厂厂房及设施为核心的产业聚落，将群聚建厂的高阶材料、原件、系统设计、模组制造、标准认证等厂商，强化台湾建厂供应链体质及能力。据管理局推估，高科技建厂供应链专区预计创造逾新台币1,400亿元关联产业效益。
国科会南科管理局长郑秀绒指出，全区由台积电统筹规划，将协助检验测试、制程改善、技术创新等，预计明年下半年动工。◇
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