【大纪元2026年01月16日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）美方官员近日提及希望将台湾半导体产能约4成转移至美国，引发关注。经济部长龚明鑫16日表示，若以5奈米以下先进制程来推估，2030年台湾与美国的产能占比分别约85%与15%，即便拉长至2036年，台湾仍占80%，台美半导体形成合作互补。
台美关税谈判于美东时间15日完成总结会议，双方达成多项共识，包括对等关税调降为15%，且不叠加最惠国待遇（MFN）税率；半导体及其衍生品取得最优惠待遇，并同时适用汽车零组件、木材等232条款项目；并确认“台湾模式”协助业者进军美国供应链，以及建立双向投资机制。
不过，美国商务部长卢特尼克提出“台湾整体半导体供应链产能4成转移至美国”的说法，让各界产生疑虑。龚明鑫回应，根据经济部掌握的状况与产能推估，并未看到该比例。他认为，相关说法可能将英特尔、三星、SK海力士等其他业者在美投资一并计算，共筑美国半导体供应链，但实际计算方式，台湾方面并不清楚。
在投资面向上，龚明鑫指出，台湾业者对美投资以半导体为主，并涵盖AI服务器与能源领域，中油与台电也将参与相关能源投资，内容包括天然气等项目。他形容，随着关税谈判结果底定，产业界的不确定性明显降低，可说是“拨云见日、剥茧而出”。
龚明鑫强调，政府谈判过程中特别关切中小微企业与传统产业的处境。过去台湾因未签署自由贸易协定，部分产品输美关税长期高于日韩，例如工具机关税曾高达24%；此次对等关税降至15%，与日韩站在相同立足点，反而有助改善竞争条件。
232条款方面，龚明鑫说，过去台湾厂商处于高度不确定性，尤其原本零关税、对美出口占比较高的ICT产业，可能受到该条款关税冲击，随着台美谈判尘埃落定，232条款下多数产品确定在符合条件下可豁免，维持零关税待遇，让产业情绪逐步稳定。
针对台美建立双向投资机制，龚明鑫表示，美国企业来台投资，将强化五大信赖产业，以及生技、军工等领域；台湾在晶圆代工具备优势，美国则在记忆体、材料等环节相对强势，双方形成互补，合作有望扩及无人机、机器人与量子科技等新兴领域。
此外，全国商业总会理事长许舒博表示，对等关税15%且不叠加MFN税率，让台湾与日韩、欧盟站在同一竞争轨道，有助传产与高科技产业出口。商总建议，针对后续美国投资事宜，应建立单一窗口，协助企业、尤其是中小企业顺利赴美布局。
责任编辑：陈真
