【大纪元11月4日报导】（中央社台北四日综合报导）美国、欧洲、日本、南韩与台湾三日同意取消多晶片封装 (MCP)关税壁垒。多晶片封装主要广泛使用在手机、数位相机与其他可携式电子设备。这项协议将于明年元月起生效。
德州仪器与英特尔等公司指出，取消MCP关税壁垒，将可加速扩张规模达40亿美元的MCP市场。欧、美两大区域的关税税率均未达4%。
这项协议可望在明年元月起生效。多晶片封装于1999年问世以来，它使得手机与其他灵巧行动设备的功能大大增强，愈来愈受到欢迎。多晶片封装包含一个以上硅晶片。
根据美国政府统计，随着具备影像拨放或传输照片的手机需求激增，全球多晶片封装产品的市场规模在2008年以来可望倍增。
产业组织与美国贸易代表波曼也表示，MCP关税协议对将来撤销有关电子产品、医疗设备与化学产品等各项产品的关税壁垒是重要的一步。
英特尔董事长贝瑞特发布新闻稿指出，“这项协议将有助于促进资讯科技产品的自由贸易。”全球首大电脑晶片制造商英特尔预估，受惠这项协议，英特尔明年可望省下1000万美元。
继1996年所达成的协议，其他款式的半导体的贸易已是零关税。波曼指出，此一协议并未包含多晶片封装，当时这项产品尚未问世。
美国占全球多晶片封装生产的近半比重。
美国目前针对多晶片封装课征2.6%关税，欧洲为3.8%，南韩为2.6%，至于日本与台湾则是零关税。
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