【大纪元4月20日讯】(大纪元记者黄一山报导) IBM 于4月14日展示了崭新半导体制程技术的成果，宣称在这个制程技术平台下设计的晶片可以同时具有性能提升与降低功耗的优势，适用的晶片范围包括手机与高阶服务器等需要高效能与低耗电的产品。
根据infoworld.com消息，在这次展示中，IBM 的新半导体技术是使用32奈米制程生产，技术的最大特色是使用了高介电系数材料与金属材质的逻辑闸结构(High-k&Metal gate)。 相较传统上使用45奈米的制程，逻辑闸的材质为二氧化硅与多晶硅所制成的产品，可以达成性能提升30%与电力功耗减少50%的巨幅成效。
会中举例说明，一个用45奈米制程生产的晶片，如果操作电压是 1.1伏特，当相同设计使用IBM 这个32奈米制程时，晶片速度可以提升24%，而电力损耗可以减少40%；如果操作电压下降至0.95伏特，该晶片速度只能提升18 ％，但是电力消耗可以降低达45 ％。而在另一方面，IBM 也会使用其他材料整合这个结构改善晶片在等待模式下的漏电问题。
而这项优势技术也非IBM独有，英特尔在去年就已经导入高介电系数材料与金属材质的逻辑闸结构在所用的45奈米制程技术上，对于其CPU晶片电力的节省和性能提升有相当的助益。而英特尔的主要竞争对手 ─ AMD，目前尚未使用这项技术生产晶片，但它已经与IBM达成使用这项新技术的协议。
IBM 计划在2009年年底开始生产采用这项32奈米制程的晶片。日前IBM与日立(Hitachi)共同宣布，将合力开发一系列使用32奈米制程生产的超小型处理器，未来将持续朝22奈米制程挺进。
市场研究公司Gartner预测，对晶片制造厂商来说，32奈米制程开发成本可能高达30亿美元，是65奈米技术的两倍，而32奈米晶圆厂的建造成本估计亦高达35亿美元。在共同分担开发成本与风险的考量下，未来尖端制程开发上，半导体产业公司之间的同盟合作与关系强化是可以预见的。(http://www.dajiyuan.com)
