【大纪元2016年06月20日讯】（中央社台北20日电）经济部今天公布5月外销订单年减5.8%，年增率连14个月负成长。经济部表示，主要货品接单好转，景气曙光初露，加上基期水准趋于一致，“8月可以期待年增率转正”。
5月外销订单337.3亿美元，年减5.8%，虽创下史上最惨的负成长纪录，但已比4月年减11.1%“好一些”；累计1至5月外销订单1653.7亿美元，年减8.4%。
经济部统计处长林丽贞表示，因新兴市场智慧型手机及4G晶片升级需求增加，晶片设计、晶圆代工、封测等半导体产业供应链订单回升，加上面板、钢铁等价格止跌，5月份各主要接单货品大多较4月回升，其中资通讯产品、电子产品、基本金属制品及精密仪品产品的月增率都是正成长，年减幅度也缩小各为3.5%、3.1%、4.1%及19.3%。
以基本金属制品来说，因客户预期钢价持续上扬，积极增补订单，5月接单金额为19.4亿美元，年减4.1%的幅度缩小至个位数，结束连续13个月二位数的负成长。
不过，精密仪器产品、机械产品、塑橡胶制品及化学品，5月接单金额仍为年减各为19.3%、2.8%、5.8%及8.3%，其中虽面板需求回温，价格止跌微升，但接单仍较年减19.3%，其中仍以产能过剩的中国大陆及香港年减金额较多，也大幅影响精密仪器产品的表现。
以主要订单地区分析，中国大陆及香港、美国及欧洲年减幅度均缩小，各为4.0%、6.4%及4.9%。因贸易商接自日本的液晶电视及笔电订单续减，仍以日本年减26.7%最多；东盟六国则是唯一正成长的地区，受惠电子产品及资讯通信产品增加年增0.6%。
林丽贞说，东盟市场蛮大的，值得去争取，不过在接单表现上没那么快，还需要一步步打基础。
展望未来，她指出，新兴市场通讯晶片需求转强，加上物联网、大数据等新兴应用持续拓展，可望带动晶圆代工、封测、手机晶片等电子产品供应链订单回温，加上面板价格止跌反弹、国际钢价上扬及钢品需求回稳、油价回升及机械产品需求渐增，均有助于外销接单渐趋好转。
林丽贞说，以往5至8月间的接单金额“不是这么高”，起伏变动也不大，预估6月外销订单约落在338至343亿美元之间，较去年的365.8亿元仍可能陷在衰退困境。换句话说，第二季接单势必是负成长。
不过，依5月接单情形观察，林丽贞认为，主要货品接单有慢慢好转，加上传统接单货品基数水准渐趋一致、部分高阶手机新品有可能提前铺货挹注，在景气曙光初露下，“8月可以期待年增率转正”，但还是要多一点时间及资料做多一点观察。
据外销订单受查厂商对6月接单看法，以接单金额计算的动向指数为61.5，预期6月整体外销订单金额将较5月增加，其中前三大接单货品，资讯通信、电子产品、基本金属制品以接单金额计算的动向指数为73.6、57.6及62.7。
