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力积电铜锣12吋厂今动土 投资额2780亿元

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【大纪元2021年03月25日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾综合报导)台晶圆代工厂力积电25日盛大举行铜锣12吋厂动土典礼,邀请总统蔡英文、美国在台协会(AIT)处长郦英杰(William Brent Christensen)等贵宾参加,力积电铜锣12吋厂也是苗栗第1座晶圆厂。力积电董事长黄崇仁表示,台湾半导体业也是全世界最有竞争力,这波晶片供不应求是结构性问题,他不担心建厂完成后,市场供需就会改变。

力积电铜锣12吋厂总投资额达新台币2780亿元,自明年9月开始装机,两座双子星座厂的总产能每月达10万片,预计将在2023年分期投产,并创造新竹、苗栗逾3仟个工作机会,满载产值将超过新台币6百亿元。

台湾为全世界半导体的关键聚落,黄崇仁在典礼前受访指出,手机晶片扣除三星供应的记忆体等,现在约有9成皆由台湾生产制造。

黄崇仁指出,目前美国西部缺水缺情况较台湾更为严重,生产制造工程师与技术员也不容易找寻,他说,并不看好英特尔重返晶圆代工领域,也不看好美国制造,从鸿海志美国投资设厂的状况观察即可看出。

黄崇仁表示,台湾也是半导体生产成本最具优势之处,台积电不能离开台湾,在台湾才能维持竞争优势,这波晶片供不应求是结构性问题,不是季节性问题,因为同业皆未扩产,而产能最为紧缺的是中阶产品,他说,并不担心市场供需在建厂完成后可能改变的情形,若届时仍有需求,将会以25-55奈米制程生产5G、物联网与车用晶片等产品。

责任编辑:玉珍

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