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近月涨势超越黄金 记忆体迎大多头格局

高频宽记忆体(HBM)晶片示意图。(Shutterstock)
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【大纪元2025年10月31日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)全球记忆体市场火热态势持续延烧,受惠于AI(人工智慧)商机,DRAM、NAND、SSD等储存产品全面涨价,部分记忆体模组现货价在1个月内翻倍,同期间涨势甚至超越国际黄金,显示出供需失衡日益严重。业界预期,新一轮记忆体大多头循环才正要开始。

根据市场调查机构集邦科技(TrendForce)的数据显示,第三季DRAM合约价较去年同期暴涨171.8%,创下历史新高。生成式AI快速普及推升服务器与资料中心对高频宽记忆体(HBM)的强劲需求,厂商产能正从传统DDR转向高阶产品。HBM成为全产业最稀缺、获利最高的关键资源。

国际研究机构Yole Group预估,今年用于GPU(图形处理器)的HBM营收达到340亿美元,几乎翻倍,预计2030年HBM的年复合成长率可望维持33%,届时其营收将超越整体DRAM市场的一半。

韩国三星电子与SK海力士掌握了全球记忆体供应主导权,合计市占率约七成。为追求更高毛利,两大厂计划自今年底逐步减少,甚至停止生产DDR4,全面转向DDR5与HBM产品。因为供应端结构改变,导致DDR4的市场供应快速紧缩,推高整体价格。

外媒报导,近几周DDR5价格已经飙升30%~50%。台湾记忆体模组厂威刚认为,第四季将是记忆体产业的大多头起点,预估DDR5的价格至2026年底可能再涨30%,记忆体荣景可望延续至2026年。

韩国KB证券估计,三星第三季的标准DRAM业务营益率已达到40%,HBM产品更高达60%。记忆体的高成本也迫使下游厂商调整售价,英国个人电脑制造商Raspberry Pi因此提高了电脑售价。

责任编辑:吕美琪

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