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【大纪元10月29日报导】（中央社记者韦枢台北二十九日电）经济部今晚邀集半导体业产官学界餐叙，举行“高峰鼎谈会”，业者会中提出未来18吋晶圆厂兴建问题，政府必需关注产业发展，及早因应，也应同时考量12吋厂未来去向。经济部长陈瑞隆表示，政府将协助产业布局18吋供应链，扩大半导体全球市占率。
经济部继日前邀集太阳能业者座谈，以了解政府政策规划方向是否与产业发展吻合后，经济部今晚再邀国内半导体界产官学界聆听意见与建议，这些意见将作为政府未来施政参考。
业者在会中提及，虽然18吋晶圆厂是未来趋势，但到了2009年台湾将有22座12吋晶圆厂，如果一下子要朝向兴建18吋晶圆厂去规划，现有12吋设备厂房认如何处理是个大问题，就如同现今八吋厂也要设法处理掉是一样的，这方面业者需要政府及早规划和关注产业发展，盼及早掌握先机。
陈瑞隆表示，国际大厂英特尔(Intel)已于日前宣布研发下一世代18吋晶圆厂的计划。因此，政府将协助产业布局18吋供应链，除引进尖端技术外，亦需与一流前段设备及材料厂共同投资研发，降低18吋总体投资成本及风险，扩大半导体全球市占率，以保有半导体产业长远发展的竞争力。
此外，鉴于最近中芯半导体张汝京案、联电和舰案等，经济部都吃了败仗，因此，业者也提及，高科技走得非常快，政府除了要跟上脚步提供必要的协助之外，有时候希望政府不必“管得太紧”。
